Selama ini bagi kita, perkembangan teknologi merupakan hal yang sulit kita ikuti perkembangannya, apalagi jika kita emoh untuk membaca dan menggali ilmu dan teknologi itu sendiri, sehingga tidak heran kalau ada yang diberi sebutan gaptek “gagap teknologi”.

Teknologi konstruksi komponen-komponen elektronika saat sekarang demikian cepat perkembangannya. Masa lampau kita masih melihat begitu menyita tempat kalau kita memiliki alat-alat elektronik, namun sekarang bisa kita simpan dalam saku, seperti Flash Disk, ataupun Ponsel. Ponsel saat ini umumnya menggunakan komponen BGA, sehingga secara phisik semakin mungil so tentunya tidak akan menyita tempat.

Teknologi IC BGA merupakan suatu teknologi yang menggabungkan high performance, low cost, and reliability adalah komponen dengan kemasan Ball Grid Array (BGA) yang memberikan solusi high-speed logic (2GHz), bus transmission, fiber communications and high-frequency pada data rates mencapai 40 Gb/s, yang dirancang dengan proses RF dan microwave yang digunakan pada aplikasi wireless dan wireline. Banyak produsen Mobile phone saat ini yang telah menerapkan komponen BGA pada mesin produksinya, seperti pada IC Power Amplifier, IC RF, IC PA, IC Flash/Memory, Accelerator; Camera, Radio, Bloethoot, dll. Seandainya beberapa blok rangkaian suatu HP bisa digabung menjadi satu flip-chip BGA, akan jadi hal yang tidak mustahil sebuah phone cell nantinya bisa sebesar hearing ead.

Figure 1. BGA package construction, showing its relative simplicity and circuit

Figure 2. Showing its PCB Side, BGA Side and Pin Count of BGA (2005) Bagaimanapun handalnya suatu teknologi, jika mau jujur tidak ada produsen yang bisa memberikan garansi secara lifetime, dan tentunya tidak lepas dari kerusakan. Kerusakan komponen BGA bisa diakibatkan karena pin ball korosi, lepas, keropos, terbakar dan lain sebagainya. Sebagai tindakan perbaikan dapat dilakukan dengan beberapa cara, tergantung dari kondisi kerusakannya. Perbaikan pertama yang umum dilakukan adalah dengan melakukan cetak ulang atau core pin ball IC BGA tersebut dengan alat cetak khusus dan peralatan reparasi lainnya, serta melakukan pemasangan ulang sesuai prosedur yang benar. Figure 3: Elastomer cross-sectional side view Link situs lain yang membahas tentang Handphone Klik Di Sini (sekarang dengan wajah baru lhoohhhh….)