Alat dan Bahan yang diperlukan untuk reparasi Hp adalah sebagai berikut :
Meliputi wiring diagram, tata letak komponen, panduan service, test poin index, dll.
Buku ini biasanya berukuran A5 dengan gambar dan tipe handphone, ada juga yang berbentuk CD.
Sebaiknya Anda mencari tipe-tipe handphone yang sedang trend atau yang kemungkinan lebih banyak dicari orang handphone secondnya.
Buku skematik hp ini sangat diperlukan dalam melakukan reparasi untuk membaca jalur komponen hp. Fungsi: Untuk membaca Jalur Hp yang putus sehingga dapat dilakukan teknik jamper.
2. Welding Remover / Blower
Fitur yang sebaiknya ada:
· Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet.
· Air flow dan temperatur yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti : SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll.
· Menggunakan design Anti-Static
· Air Flow Rate : 0,3 - 24 L/min
· Heat Element : 50 Watt Metal Heater
· Hot Air Temperature Range : 100°C - 480°C
Alat ini juga sering disebut solder Uap karena memiliki Heater(panas) dan Air (udara) yang dapat kita atur panas tekanan udaranya. Fungsi: – Untuk mencairkan timah - Untuk mencabut/mengangkat dan mematri komponen(IC)
3. DC Power Supply
Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan pengganti battery handphone anda.
Sumber tegangan yang Voltagenya bisa kita ukur sesuai dengan kebutuhan Hp, alat ini juga sering digunakan untuk mengecek kondisi Hp masih hidup atau tidak.
Fungsi:
- Untuk menganalisa tegangan (V) dan Ampere (A) atau yang sering disebut dengan analisa power supply. - Untuk mengecek kerusakan pada ponsel
Fitur yang sebaiknya ada:
· Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display.
· Dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply.
· Dengan Highly Sensitive Electronic Protection untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal.
· Dengan Continuous Adjustablility agar lebih voltage output lebih stabil.
4. Intelligent Freguency Counter
4. Intelligent Freguency Counter
Untuk mengontrol Frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel.
Fitur yang sebaiknya ada:
· Tampilan secara digital atau LCD
· Akurasi penghitungan yang bagus
· Dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan Key Sound Function
· Termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Frequency Voltage Peak Value dan Power Value
5. Ultrasonic Cleaning Machine Sel / Facum Cleaner
Fungsi untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif daripada menggunakkan sikat pembersih, merendam dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek cavitasi (cavitation), dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik.
Fitur yang sebaiknya ada:
· Dengan LED digital display status.
· Dengan design somatology.
· Dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maximal
.
.
6. Solder Manual
Solder yang digunakan tidak terlalu panas dengan daya 25 watt. Fungsi: Untuk mematri komponen
7. High Precision Thermostat Soldering Station
Fungsi hampir sama dengan welding remover. Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower.
Fitur yang sebaiknya ada:
· Dengan bahan elemen material "Anti-Hot Technology" & "Low Power" sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama.
· Dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata Anda.
· Dengan "Variable and Adjustable Heat Control" yang berfungsi untuk mengontrol temperatur yang dapat di lock, agar panas selalu stabil.
· Heating Element : Ceramic Heater
· Temperature Range : 200 ~ 480 °C
· Temperature Stability : ± 1 °C (no load)
· Tip to Ground Resistance : di bawah 2Ω
· Tip to Ground Potential : di bawah 2mV
8. Multitester Digital
Sebagai alat ukur.
Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail.
Alat ini sangat penting untuk dimiliki oleh seorang teknisi ponsel karena memiliki banyak manfaat untuk mengetahui masih bagus atau tidak. Fungsi: – Untuk mengukur komponen - Untuk mengecek hubungan antar komponen (Jalur) - Untuk Mengecek Batteray
Selain itu juga ada Multitester Manual
9. BGA Plate
Suatu alat yang sering digunakan oleh teknisi untuk menjepit PCB Ponsel agar tidak bergerak pada saat pelepasan/pemasangan komponen, biasanya terbuat dari besi berani. Fungsi: Untuk menjepit PCB
10. Cetakan Kaki IC
Sebagai pencetak komponen-komponen IC,SMD,BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah.
Fitur yang sebaiknya ada:
· Untuk solder dan pengetesan platform SMD, PCB
· Design dengan Anti Listrik Statik
· Design untuk Ground connection
· Modul posisi BGA secara magnetik
· Model referensi chip yang bervariasi
11. Timah Paste
IC yang sering dicabut akan menyebabkan kaki IC menjadi pendek/hilang, maka perlu untuk membuat kaki IC yang sering disebut dengan teknik pengecoran kaki IC. Fungsi: Mencetak ulang kaki IC
12. Solder Paste
Terkadang yang sering kita pakai akan meninggalkan kotoran/bekas timah yang akan mengakibatkan solder tidak panas. Maka mata solder perlu dibersihkan dengan timah paste. Fungsi: Untuk membersihkan mata solder
13. Cairan IPA (Tiner Inpala)
Cairan ini sering digunakan oleh teknisi untuk membersihkan PCB Ponsel. Fungsi: Untuk membersihkan PCB
14. Kawat Jumper(Handsfree)
Kawat ini digunakan untuk menghubungkan jalur yang putus (Jumper) atau lebih terkenal dengan sebutan teknik jumper. Fungsi: Untuk menjumper jalur yang putus
15. Tools kit
Separangkat obeng yang digunakan untuk membuka cassing ponsel terdiri dari :
- Obeng Variasi
- Tang Siemens
- Pinset lurus dan lengkung
- ”U” untuk membuka cassing 7450
- Obeng T6
16. Timah 0,3
Timah yang digunkan untuk mematri komponen berukuran kecil sebesar 0,3 Fungsi: Untuk mematri komponen
17. Songka Padat / Fluks
Bahan ini digunakan pada saat melepas komponen/IC, dioleskan pada body komponen yang hendak dicabut. Fungsi: mempercepat pencairan timah.
18. Lampu Service
Sebagai alat penerangan saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup.
Fitur yang sebaiknya ada:
· Dengan Ring-Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi menghilangkan pantulan lampu ke mata saat Anda bekerja
· Dengan Omni-Directions yang dapat diputar 360° sehingga memudahkan kita bekerja.
Lampu ini digunakan saat melakukan reparasi ponsel pada malam hari. Fungsi: Memberikan penerangan.
Ada dua jenis pinset yang digunakan oleh teknisi ponsel yaitu pinset lengkung dan lurus. Fungsi: Untuk menjepit komponen pada saat hendak dilepas/dipatri.
20.Sparepart Handphone
Dalam perbaikan handphone kita juga memerlukan sparepart baik itu layar LCD, speaker, kabel, dll. Anda bisa mendapatkannya bebas di pasaran. Biasanya kalau Anda membeli dalam partai besar maka harga beli akan lebih murah ketimbang secara eceran.
21. Komputer dan media akses
Sebagai penyimpan data dan proses perbaikan software pada handphone yang rusak. Karena dalam perbaikan handphone, selain bagian hardware adapula bagian software yang rusak karena corrupt atau hang. Untuk itu diperlukan scanning,flasher,dll. Media untuk proses perbaikan software bisa menggunakan Grifin, Tornado, …..
Atau yang lain dengan kabel data, bluetooth atau infrared sebagai media akses.







:10
:11
:12
:13
:14
:15
:16
:17
:18
:19
:20
:21
:22
:23
:24
:25
:26
:27
:28
:29
:30
:31
:32
:33
:34
:35
:36
:37
:38
:39
:40
:41
:42
:43
:44
:45
:46
:47
:48
:49
:50
:51
:52
:53
:54
:55
:56
:57
:58
:59
:60
:61
:62
:63
0 komentar:
Posting Komentar